导热相变材料2300

 概述
Kensflow 2300导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物
混合而成的新型材料.**用于Computer CPU的传热界面.
Kensflow 2300在52度时发生相变,由固态变成液态,从而**CPU
与散热器的表面充分湿润,使其形成优良的导热界面层.
Kensflow2300导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合
于器件安装.又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完
美特性.


  特性
kensflow 2300涂布在铝箔基材的两面
有背侧式背胶和不背胶,以卷材或模切件供货
易于操作和使用
0.03    in /w低热阻性能
室温下无粘性,不吸附脏物
不粘接CPU


 应用
KENSFLOW 2300 应用于不需电气绝缘的场合,典型应用于CPU
散热器 图形加速器的散热器等其它任何簧片固定的应用场合
如:
DC/DC电源模块      IGBT器件        功率模块
桥式整流器               存储器模块      微处理器具